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usdt官网钱包(www.trc20.vip):AMD 技术长证实未来 Ryzen 处理器将导入大小核设计,未来也将透过生成式 AI 设计晶片

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AMD 首席技术长 Mark Papermaster 在半导体研究公司 imc 举办的 ITF 大会接受外媒 Tom's Hardware 采访时透露, AMD 将于未来的消费级处理器导入大小核混合架构,同时也提及 AMD 除了目前在半导体设计、测试与验证阶段导入 AI ,未来计画透过生成式 AI 进行半导体设计。

Mark Papermaster 自 2011 年以来持续担任 AMD 的首席技术长与技术与工程资深副总裁与执行副总裁;在受访时被问及关于核心数量是否还会持续增长, Mark Papermaster 提到现在的市场现况已经是 One Size Doesn't Fit All ,目前 AMD 已经逐步在 Ryzen CPU 导入更多的加速架构,诸如 Ryzen 继添加 GPU 后,在 Ryzen 7040 APU 首度导入 AI 加速器,而未来 Ryzen 将加入结合高性能核心以及节能核心的混合设计。 AMD 将自单一追求核心的密度(数量)加入核心类型的变化与不同核心的配置方式。

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▲ AMD 目前已经在晶片设计、测试与验证流程导入 AI 的辅助,未来也希冀将生成式 AI 倒入晶片设计

当前晶片产业已经导入 AI 辅助晶片设计与布线, AMD 当然也不例外, Mark Papermaster 提到 AMD 不仅在晶片的布局与布线有出色的表现,同时也持续学习与进化,能够加速晶片设计,同时 AMD 也在晶片的验证套件导入 AI ,减少自概念到验证阶段之间除错的时间,同时也在测试结合 AI ;现在 AMD也对晶片设计阶段结合生成式 AI 投入先期研究,不过 Mark Papermaster 强调, AMD 相当重视 IP 的保护,但 AMD 正积极解决生成式 AI 保护自身专利的问题,希冀在未来一两年后能有所突破,并于后续活用生成式 AI 加速晶片设计流程。

Mark Papermaster 指称,生成式 AI 虽然能够加速晶片设计产业,但并不会取代晶片的架构师,就如同生成式 AI 难以产生真正的艺术性或产生文学作品,而是辅助创作的流程,设计师将借由生成式 AI 发挥其对晶片的想像,并透过生成式 AI 的辅助去实现,不过现阶段仍有许多需要克服的障碍。

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资料来源

  • Tom's Hardware
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